PCB電路板及FPC電路板高低溫測試條件及試驗(yàn)方法

PCB（印刷電路板）與FPC（軟性電路板）雖不是一個完整的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，卻是一個*的重要零組件，所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們，也是佔(zhàn)有舉足輕重的地位，像現(xiàn)今薄型手機(jī)或其他更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品，都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達(dá)到，在產(chǎn)品的日新月異下相關(guān)可靠度測試條件也會有所不同，東莞市科文試驗(yàn)設(shè)備有限公司將這個產(chǎn)業(yè)的一些資訊整理起來提供給客戶參考，希望對於客戶在環(huán)境試驗(yàn)上有所幫助。

PCB的環(huán)境試驗(yàn)測試項目：
　

1.溫度循環(huán)測試（Thermal cycle test）PCB電路板溫度循環(huán)試驗(yàn)箱

2.高溫高濕偏壓測試（High temperature high humidity and bias test）PCB電路板高溫高濕箱

3.高溫儲存測試（High temperature storage test）PCB電路板高溫老化箱

4.低溫儲存測試（Low temperature storage test）PCB板低溫試驗(yàn)箱

5.熱衝擊測試（Thermal stock test）[氣體、液體]PCB電路板冷熱沖擊測試箱
 
6.高度加速壽命&壓力鍋試驗(yàn)（HAST、PCT） 7.離子遷移量測系統(tǒng)（Ion migration test） 

8.導(dǎo)通電阻量測系統(tǒng)（Conductor Resistance Evaluation System） 

9.振動測試（Vibration test）PCB電路板振動臺/振動試驗(yàn)機(jī)
　

PCB電路板恒溫恒濕機(jī)試驗(yàn)：
目的：模擬產(chǎn)品在氣候環(huán)境下，操作及儲存的適應(yīng)性。

高溫試驗(yàn)：
無鉛量產(chǎn)PCB：80℃ ， 1000h

高溫高濕試驗(yàn)：

加速老化試驗(yàn)（結(jié)露試驗(yàn)）：

SIR （Surface Insulation Resistance）表面絕緣電阻（阻抗）：
SIR是一種信賴性試驗(yàn)設(shè)備，在PCB上將成對的梳形電路（Pattern），在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓（BIAS VOLTAGE），
經(jīng)過長時間測試並觀察是否有瞬間短路或出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電情形。

SIR試驗(yàn)條件摘要：

TSK（冷熱衝擊機(jī)）PCB板冷熱沖擊試驗(yàn)箱
冷熱衝擊試驗(yàn)機(jī)，用來測試材料結(jié)構(gòu)或複合材料，在瞬間下經(jīng)極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度, 藉以在zui短時間內(nèi)試驗(yàn)其因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。

TSK試驗(yàn)條件摘要：

TSR （等溫斜率冷熱衝擊機(jī)）:
為了模擬不同電子構(gòu)件，在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件， 改變環(huán)境溫差範(fàn)圍及急促升降溫度改變， 可以提供更為嚴(yán)格測試環(huán)境，縮短測試時間，降低測試費(fèi)用， 但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài) 的破壞試驗(yàn)。

RAMP試驗(yàn)條件摘要：
每分鐘升降溫，符合溫度變化率愈大愈好， 但待測品不能有不良影響（PCB：11 ℃/min）

無鉛PCB溫度循環(huán)可靠性： 

美系FR4板溫度循環(huán)測試 ： 

導(dǎo)通電阻試驗(yàn)：

KW-TS（液體式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)）的介紹說明:
液體式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)，用來測試材料結(jié)構(gòu)或複合材料在瞬間下經(jīng)極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下是否產(chǎn)生破壞或功能劣化情形。
液體式冷熱沖擊機(jī)（油浴高低溫測試箱）：
IEC68-2-14 0℃←→100℃ /10cycle 駐留A（15sec～5min）、駐留B（5min～20min）

壓力鍋（壓合高壓爐）
PCTzui主要是測試代測品濕氣能力， 待測產(chǎn)品被置於嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測試。

高度加速壽命試驗(yàn)箱（HAST）

撓曲（彎曲）壽命試驗(yàn)：
試驗(yàn)溫度：常溫
距離：30mm
繞曲次數(shù)：1000次/分鐘
材料：FPC

試驗(yàn)條件摘要：